生産技術

私達は自動化を得意としています

生産技術の取り組み

独自の技術開発により、製品・測定器・治具の連携による製品特性試験の自動化をはじめ、組立など各生産工程の自動化を推進。高品質・高効率・低工数な生産を実現しています。

取り組み事例1 測定器制御による各種特性試験工程の自動化

測定器制御による各種特性試験工程の自動化

主な効果

  • トレーサビリティの確保
  • 人的ミスの低減
  • 作業時間の短縮
  • 業務スピードの安定化
  • 生産コストの削減

取り組み事例2 卓上型協働ロボットによる部品組立装置

卓上型協働ロボットによる部品組立装置

主な効果

  • 作業効率の向上
  • 人的負担の軽減
  • 人材の有効活用
  • 業務スピードの安定化
  • 生産コストの削減

SMT(Surface Mount Technology)

少量多品種を得意としたSMTライン構成で、総合はんだ付不良率3.4ppm以下を実現しています。
保有全4ラインには、3D外観検査装置(AOI)をリフロー前にインライン配置し、高さ情報を用いた部品搭載管理による不良発生未然防止ライン構成とすることで、はんだ付不良率0.05ppmの超高品質実装を実現しています。

SMT(Surface Mount Technology)実装技術

私達は自前の「SMT実装技術」で高品質を確実にしています。

表面実装パッド設計

独自の基板パッド設計、メタルマスク開口設計を行い「はんだボール0化の実現」や「不良が発生しない基板設計」に取り組んでいます。

はんだ印刷管理

全ラインに3Dはんだ印刷検査機をインライン設置、はんだ印刷起因による初期不良の撲滅に取り組んでいます。
また、3Dはんだ印刷検査機を3D計測器として活用することで、パッド仕様設計技術の向上に役立てています。

部品搭載管理

全ラインに3D部品検査機をインライン配置、マウンタ起因による位置ズレ、表裏反転、リード浮き、部品浮き等をリフロー前で確実に検出し、不良発生の未然防止に取り組んでいます。

はんだ付状態管理

リフロー後の基板は、3D検査機ではんだ付状態、極性、欠品を全数チェック、高さ情報を用いることで部品の傾きや極小リード部品のリード曲がりも検出可能、後工程への不良流出未然防止を行っております。

Cpk(工程能力指数)精度維持管理

Cpk測定器を用いてマウンタの実装精度維持管理、 設備予防保全に努めています。

治工具設計

各種実装治工具を自社にて設計、製作し最良の生産条件を確立しています。

  • はんだ印刷バックアッププレート
  • マグネット式バックアップピン 等

不良解析

X線解析、断面解析、元素分析等による不良原因の特定~対策まで不良解析技術を保有し、製品の品質向上、品質確保に努めています。

フローはんだ技術

私達は先端機材と自社開発による検査機を組み合わせ高品質を維持しています。各種はんだ付装置の性能を最大限に引き出すための技術を保有し、高品質な基板を提供します。

はんだ組成管理

外部機関にて定期的元素分析を行い品質の維持・管理に取り組んでいます。

挿し部品 光指示器

レーザーマーカーで 挿入位置をナビゲート
また電子手順書を連動させ誤挿入、欠品、極性違いを防止しています。

セレクティブはんだ付装置

先端設備導入により自動スポットはんだ付が可能です。

はんだ付外観検査装置

自社開発設備により外観、はんだ付不良の完全検出を行っております。

  • ハイライト照明によるはんだ抽出
  • RGB判定によるブリッジ検出 等

はんだ付状態管理

はんだフロー、部品後付け後の基板は、2D検査機ではんだ付状態、極性、欠品を全数チェックし、後工程への不良流出未然防止を行っております。

パレット生産

フローパレット製作により両面表面実装基板と挿し部品の同時フロー生産が可能です。